北京夜景照明施工北京楼体照明景观照明设计施工

产地	广东	材质	PC
联系人	张先生	设计周期	3~10天
颜色	原色

北京夜景照明施工北京楼体照明景观照明设计施工

文旅景观照明将全息、水幕、AR、VR与智能控制集合一起，将光影技术与当地文化、地域特征、景观特点、建筑特色等进行总体规划，打造出全新的、有主题有故事的场景，带给游客感官、行为、思维和情感的光影互动体验。不仅美化了环境，对提升城市夜间形象以及彰显当地文化有着重要作用，而且促进区域活力，彰显景观个性，带动夜间经济。

作为新一代的显示技术，MiniLED具备高显示效果、低功耗、高技术寿命等优良特性，在未来数年内均有望保持高速成长。从芯片端、封装端及制造端三个角度看，目前MiniLED芯片端良率、一致性及成本管控已基本成熟，仍具有较大成本下探空间；封装端也向高良率，低成本的技术拓展；制造端随着Mini/MicroLED产业链不断成熟，出货量大幅提升带来的规模效应将有效降低制造成本。据高工产研LED研究所（GGII）预计，2025年全球MiniLED市场规模将达到53亿美元，年复合增长率超过85%。到2025年，全球MicroLED市场规模将超过35亿美元，2027年全球MicroLED市场规模有望突破100亿美元。

LED显示屏产业的蓬勃发展有赖于各项政策。2022年，以元宇宙、超高清视频显示产业集群、Mini/MicroLED等为关键词，多次出现在国家和各地政府的政策文件中。以“百城千屏”为例，自工业和信息化部、中宣部、交通运输部、文化和旅游部、国家广播电视总局、中央广播电视总台六部门联合发布《关于印发“百城千屏”活动实施指南的通知》以来，市场反馈积极，如北京冰雪盛会通过大屏转播8K信号，共享奥运精彩盛宴，取得了不错的反响。各家行业龙头企业积极推进“百城千屏”落地，取得一定的进度。

同时，新型显示产业布局的表现也大为火热，2022年6月，深圳市发展和改革委员会等部门印发《深圳市培育发展超高清视频显示产业集群行动计划（2022-2025年）》。整体计划包括了总体情况、工作目标、重点任务、重点工程、产业布局、保障措施6个方面。重点工程如下：支持开展MicroLED、MiniLED等新一代显示技术和产品研发；支持内容制作企业，丰富4K/8K、AR/VR、3D等内容；推动超高清电视网络业务平台升级改造，满足4K/8K视频传输等7个方面。在国家对新型显示产业重视度的日益提升下，微间距显示技术作为其重要组成部分，未来还将有望获得更多政策支持。

近年来的经济增速放缓影响了市场对LED显示的需求，企业综合实力的重要性在此情形下更为重要：客户出于对产品的品质以及产品后期保修保障能力的重视，会倾向于选择有创新能力、规模优势强、资金实力雄厚、抗风险能力强的企业。因此，市场订单向头部大厂流动，LED显示行业的集中度进一步提升，中小型企业则基于自身的禀赋，侧重布局细分的利基市场。

随着客户对LED显示屏控制系统需求日趋多样化，行业存在强烈的定制化需求。公司自研控制系统从客户需求出发，安全实用，操作简单，最大限度满足客户对控制系统的定制要求。独有的UIV画质引擎高度还原真实画面，具有更强的视觉冲击。同时，公司自研控制系统开发了三合一系统接收卡，全程自动化生产，大大降低人工成本。三合一接收卡可以让箱体做到更轻薄，减少接插件，增加屏体可靠性，也降低了售后技术要求门槛。在控制系统的技术布局上，从软件需求到硬件设计，从硬件性能到软件功能的实现，显示屏专用控制系统芯片卡支持各种主流的恒流驱动及行管芯片，控制系统芯片卡带来更高的可靠性与附加价值，成本相较当前主流接收卡预计下降30%以上。

主题公园就是一处集 娱乐 、休闲、接待等功能于一体的游乐场所，是文旅业态的重要组成部分，与其他商业业态相比， 主题公园亮化设计 更注重氛围、体验和商业引导。主题公园若能有效加强主题氛围，改善或提高游客的视觉体验，至少可带动园区20%-30%左右的营收增幅。那么，如何做好主题公园亮化设计，带动园区夜间经济高速增长？
户外照明灯具应该怎么选择？考虑到户外照明工作环境比较复杂，受温度、紫外线、湿度、下雨天雨水、沙尘、化学气体等自然条件的影响，时间一长，就会导致LED严重光衰等问题？
答：应该按一下几种方式选择：
(1)灯罩的设计选材。目前使用的有透明的玻璃、有机玻璃、PC材料等。一般来说，室外灯具的灯罩最好是传统的玻璃制品。(2)户外LED芯片的封装技术。
ⅰ、目前国内生产的LED灯具(主要是路灯)大都是采用1W的LED多个串、并联进行组装，这种方法“热阻”高，灯具的档次低。ⅱ、模组组装：采用30W、50W甚至更大的模组进行组装，以达到所需要的功率。这些LED有用环氧树脂封装，有用硅胶封装。环氧树脂封装耐温较差，时间久了易老化;硅胶封装则耐温较好。
ⅲ、多芯片封装：采用多芯片与散热器整体封装效果比较好，或采用铝基板多芯片封装再与散热器相联接。此种封装热阻最低，更利于散热。